Print Friendly, PDF & Email

Mit additiver Fertigung (3D-Druck) können Kompaktheit und Zuverlässigkeit von Elektronikbauteilen und gedruckter Elektronik gesteigert werden. Hensoldt und Nano Dimension haben kürzlich einen bedeutenden Durchbruch bei der Nutzung des 3D-Drucks im Rahmen der Entwicklung von hochleistungsfähigen Elektronikkomponenten gemeldet.

Mit einer neu entwickelten nichtleitenden Polymertinte und einer leitfähigen Tinte von Nano Dimension hat Hensoldt die weltweit erste zehnschichtige Leiterplatte mit beidseitig aufgelöteter Hochleistungselektronik hergestellt. Zuvor war es nicht möglich gewesen, elektronische Strukturen auf beiden Seiten von 3D-gedruckten Leiterplatten im Lötverfahren aufzubringen.

Das AME-Verfahren (Additively Manufactured Electronics) ist sehr nützlich, wenn es darum geht, eine neue Konstruktion und neue Funktionalitäten von speziellen Elektronikbauteilen vor der Serienfertigung zu prüfen. Mit diesem Verfahren lassen sich Prototypen für neue elektronische Schaltungen flexibel und individuell herstellen.

Gerhard Heiming