Die Digitalisierung moderner Verteidigungssysteme stellt höchste Anforderungen an elektronische Komponenten: kompakt, robust, störfest und präzise. Die Tresky GmbH liefert mit ihren DIE-Bonder-Technologien zentrale Lösungen für leistungsfähige und zuverlässige Systeme in sicherheitskritischen Anwendungen – von Drohnen bis Radarsystemen.
Die Tresky GmbH, Spezialist für Präzisionstechnologien in der Halbleitermontage, hat in einer Mitteilung vom 4. August ihre DIE-Bonding- und Glasfaserlösungen als Schlüsselfaktoren für die moderne Verteidigungstechnik vorgestellt. Mit zunehmender Miniaturisierung und Digitalisierung militärischer Systeme wachsen die Anforderungen an elektronische Baugruppen: Sie müssen kompakt, robust, thermisch effizient und gegen elektromagnetische Störungen geschützt sein.
DIE-Bonden verbinden
Im Mittelpunkt steht das DIE-Bonden, also die präzise Verbindung von Halbleiterchips mit Trägern oder Leiterplatten. Diese Technologie ist entscheidend für Hochleistungselektronik in UAVs, Raketen, Kommunikations- oder Radarsystemen. Tresky setzt dabei auf Verfahren wie Thermokompressions-, Epoxy-, eutektisches und Photonics-Bonden sowie das Sintern. Durch den Einsatz hochleitfähiger Materialien wie Silbersinterpasten wird zudem das Wärmemanagement verbessert – ein wichtiger Faktor für den Einsatz unter Extrembedingungen.
Glasfasertechnologie ermöglicht sichere Datenübertragung
Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf faseroptischen Technologien, die eine störungsfreie und sichere Datenübertragung ermöglichen. Glasfaserlösungen sind unempfindlich gegenüber elektromagnetischen Impulsen und finden Anwendung in Präzisionswaffen, LIDAR-Systemen, Flugsteuerungen und militärischer Kommunikation.
Auch die Integration mehrerer Funktionen auf engstem Raum wird durch Bondingverfahren wie Chip-on-Board oder System-in-Package unterstützt. Diese Miniaturisierung erlaubt den Bau hochkompakter und multifunktionaler Module – essenziell für mobile Systeme oder tragbare Ausrüstung.
Präzision ist entscheidend
Besonders bei Hochfrequenzanwendungen wie AESA-Radaren ist mikrometergenaue Bonding-Präzision gefragt, um Signalqualität und Systemleistung sicherzustellen. Fehler im Prozess können zu Leistungsverlusten oder Ausfällen führen.
Tresky unterstreicht, dass das DIE-Bonden nicht nur ein Fertigungsschritt, sondern ein kritischer Faktor für die Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit militärischer Systeme ist – gerade in einem Umfeld, in dem technologische Überlegenheit sicherheitsrelevant ist.
gwh
