Die Tresky GmbH, Spezialist für präzise Verbindungstechnologien in der Halbleiterfertigung, stellt im Rahmen eines aktuellen White Papers neue DIE-Bonding- und Glasfaserlösungen für den militärischen Einsatz vor. Damit will sich das Unternehmen als Zulieferer der Rüstungsindustrie bei der Entwicklung kompakter, leistungsfähiger und störfester Systeme positionieren. Die Präsentation erfolgte am Unternehmenssitz in Hennigsdorf bei Berlin.
Die Tresky GmbH wurde 2013 gegründet und zählt zu den führenden Anbietern von Bestückungssystemen und Bonding-Technologie. Das Unternehmen beliefert weltweit Kunden in sicherheitskritischen Branchen wie Verteidigung, Luft- und Raumfahrt sowie Medizintechnik. Der Hauptsitz befindet sich in Hennigsdorf bei Berlin.
Technologischer Vorsprung für sicherheitskritische Anwendungen
Mit der Digitalisierung militärischer Systeme steigen auch die Anforderungen an elektronische Baugruppen. Zuverlässigkeit, Miniaturisierung und elektromagnetische Störfestigkeit zählen zu den zentralen Anforderungen. Tresky bietet Fertigungstechnologien, die speziell für militärische Anwendungen konzipiert wurden.
„Moderne militärische Systeme müssen robuster, kompakter und intelligenter werden“, erklärt Daniel Schultze, Geschäftsführer der Tresky GmbH. „Dafür sind mikroelektronische Verbindungstechniken und Glasfaserlösungen nicht mehr optional, sondern einsatzentscheidend.“
DIE-Bonding: Präzision unter Extrembedingungen
Eine Schlüsselrolle spielt dabei das DIE-Bonden – die Verbindung von Halbleiterchips mit Substraten oder Trägersystemen. Diese Technik ist essenziell für Systeme wie Kampfdrohnen, Lenkwaffen, Sensorik oder Kommunikationseinheiten. Die Verbindungen müssen auch unter extremen Temperatur-, Druck- und Vibrationsbedingungen mechanisch stabil und elektrisch zuverlässig bleiben.
Tresky bietet verschiedene Verfahren an, darunter Thermokompressions-, Epoxy-, eutektisches und Sinterbonden sowie Photonics-Bonden. Die Wahl des Verfahrens richtet sich nach Einsatzszenario und Leistungsanforderung.
Materialwahl und Miniaturisierung entscheiden über den Einsatzwert
Mit dem Einsatz innovativer Materialien wie Silbersinterpasten – die Wärmeleitfähigkeiten von über 200 W/mK ermöglichen – wird das Thermomanagement in elektronischen Hochleistungssystemen optimiert. Das ist wichtig für kleinformatige Anwendungen in UAVs oder tragbaren Geräten.
Technologien wie Chip-on-Board (CoB) und System-in-Package (SiP) ermöglichen eine erhebliche Reduzierung von Größe und Gewicht bei gleichzeitiger Steigerung der Funktionalität.
Auch in Radarsystemen, LIDAR, Satellitenkommunikation und AESA-Antennen ist DIE-Bonden entscheidend: Bereits minimale Abweichungen in der Chipplatzierung können die Signalqualität massiv beeinträchtigen. Tresky setzt hier auf mikrometergenaue Platzierungsverfahren, die eine hohe Performance und Signalreinheit gewährleisten.
Sichere Kommunikation dank Glasfaserlösungen
Neben Halbleiterverbindungen bietet Tresky auch robuste Glasfasertechnologien für militärische Kommunikationssysteme. Wegen ihrer Vorteile Störsicherheit, Abhörschutz und elektromagnetische Unempfindlichkeit eignen sie sich für moderne Fly-by-Light-Steuerungen, Aufklärungssysteme und Gefechtsführungseinrichtungen. Glasfaserlösungen ermöglichen die zuverlässige Datenübertragung auf dem digitalisierten Gefechtsfeld.
„Das DIE-Bonden ist weit mehr als ein Fertigungsschritt – es ist entscheidend für Funktionalität, Lebensdauer und Einsatzsicherheit moderner Verteidigungselektronik“, betont Schultze. Daher investiert Tresky nicht nur in fortschrittliche Technik, sondern auch in die kontinuierliche Weiterentwicklung von Know-how und Qualitätssicherung.
Redaktion