Die Entwicklungszyklen und die Ersatzteilproduktion in der Elektronik soll durch den 3D-Druck von Bauelementen beschleunigt werden. Hensoldt und der 3D-Druckerhersteller Nano Dimension haben dazu in Taufkirchen das Joint Venture J.A.M.E.S (Jetted Additively Manufactured Electronics Sources) gegründet, das die Stärken beider Unternehmen bündeln und die Entwicklung von 3D-gedruckten Elektronikkomponenten weiter vorantreiben soll.
Marian Rachow, Leiter von Hensoldt Ventures, die das Joint Venture führt, sieht „… nicht nur die schnelle Entwicklung der Technologie als echte Alternative zur konventionellen Elektronikfertigung, sondern auch für kleine und mittelständische Unternehmen die Möglichkeit, effizient neue Produkte zu entwickeln.“
Mit dem Verfahren Additively Manufactured Electronics (AME) hat Nano Dimension im Multi-Jet-Verfahren bereits die erste 3D-gedruckte Elektronik produziert. Das neu gegründete 3D-Druck-Joint-Venture konzentriert sich auf den Aufbau einer Cloud-basierten Plattform. Künftig können andere Unternehmen und Kunden eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen in ihrer gewohnten CAD-Software hochladen und auf der Plattform in eine neuartige AME-Datei umwandeln. Sie werden auch in der Lage sein, weitere Designs über die beschriebene Plattform zu beziehen, diese zu modifizieren, mit einem eigenen Formfaktor zu versehen und on-demand drucken zu lassen.
Hensoldt hat gemeldet, dass sie in Zusammenarbeit mit Nano Dimension bereits die weltweit erste 10-Lagen-Leiterplatte (printed circuit board, PCB), die auf beiden Außenseiten gelötete Hochleistungselektronikstrukturen trägt, mit einer speziell entwickelten Polymertinte von Nano Dimension gedruckt haben.
Gerhard Heiming
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